Chất đóng gói vi điện tử và chip Dymax

Công ty Thâm Quyến Tam Lực Cao đại diện cho các sản phẩm keo đóng rắn UV, chất bảo vệ vi điện tử và chip thuộc thương hiệu Dymax, giới thiệu chi tiết về tính năng và ứng dụng.

Đường dây nóng:

+852 59633311

Địa chỉ email:

sales@sanligao.com

Phân loại:

Từ khóa:

  • Mô tả sản phẩm
  •  

    DYMAX Siêu nhẹ-Hàn ® Chất trám kín có thể đông cứng chỉ trong vài giây khi tiếp xúc với tia cực tím và/hoặc ánh sáng khả kiến, tạo ra vật liệu cứng hoặc mềm, dùng để niêm phong chip, dây dẫn hoặc IC. So với các công nghệ thay thế khác, việc đông cứng nhanh giúp giảm chi phí quy trình sản xuất và năng lượng. Các loại vật liệu này đều là dạng thành phần đơn, nên không cần pha trộn và có độ nhớt đồng nhất. Vật liệu trám kín DYMAX có độ tinh khiết ion cao, chịu được ẩm ướt và chống sốc nhiệt, từ đó bảo vệ hiệu quả các linh kiện. Những chất trám kín này không chứa các hạt mài sắc nhọn hoặc chất độn thủy tinh có thể làm mài mòn các dây dẫn tinh xảo. Sự kết hợp giữa Tg thấp và mô-đun thấp – tức là ứng suất thấp – làm cho chúng phù hợp để sử dụng trong quá trình gắn dây dẫn.

    Nhựa đóng rắn bằng tia cực tím là sản phẩm lý tưởng để ứng dụng trong đóng gói và bảng mạch chip. Các sản phẩm này cũng có thể được sử dụng để đóng gói IC trên bảng mạch linh hoạt (FPC), phủ dây dẫn, hoặc gắn dây dẫn lên kính hoặc PCB. Sản phẩm này có nhiều độ nhớt khác nhau, từ độ nhớt thấm mao quản mỏng đến dạng gel không chảy. Chất trám kín bảo vệ LED DYMAX còn giúp nâng cao hiệu suất của LED.

    Mẫu sản phẩm Hướng dẫn sản phẩm Phạm vi ứng dụng Độ cứng Shore Độ nhớt cP Đứt gãy
    Độ giãn dài
    Mô đun đàn hồi
    9001 E-V3.0 Độ nhớt thấp, có thể phun sương Chất đóng gói chip dạng xịt D45 400 150% 2.500 psi
    9001 E-V3.1 Thông dụng, độ nhớt trung bình, có khả năng bám dính tốt trên cả bảng mạch mềm và cứng. Chất đóng gói chip D45 4500 150% 2.500 psi
    9001 E-V3.5 Độ nhớt cao Chất đóng gói chip D45 17000 150% 2.500 psi
    9001 E-V3.7 Tính thixotropy, độ nhớt không chảy Lớp phủ dày D45 50000 150% 2.500 psi
    9008 Độ dẻo cao, dùng cho vật liệu dẻo có nhiệt độ dưới -40℃ Chất đóng gói chip A80 4500 300% 2.000 psi
    9-20558 Lớp chống ẩm dùng cho vật liệu dẻo, kim loại, gốm, nhựa epoxy và chất độn thủy tinh Chất khử ứng suất hoặc chất đóng gói chip D45 20000 75% 3.500 psi

     

     

    100% không dung môi Điều kiện chu trình nhiệt với ứng suất thấp
    Làm đông UV/ánh sáng khả kiến ngay lập tức Cách điện
    Lọc tinh khiết ion cao Lưu trữ ở nhiệt độ phòng
    Có độ bám dính tốt với tấm nền mạch linh hoạt (polyimide và polyethylene terephthalate) Chống sốc nhiệt và ẩm ướt
    Gói chip Gói chip Gói mạch in dẻo

     

     

    Chất trám kín thích hợp cho lắp ráp vi điện tử và bảo vệ IC, mang lại khả năng bảo vệ vượt trội cho cả nền tảng linh hoạt lẫn cứng cáp

     

     

     

Câu hỏi thường gặp

Sanligao là một chuyên gia về năng lượng mới, lưu trữ năng lượng, ô tô điện tử, bán dẫn, vi điện tử, truyền thông, y tế, quân đội, và các lĩnh vực khác để cung cấp một dịch vụ một cửa hàng hoá học giải pháp.

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

prev
next

Tư vấn sản phẩm

Chúng tôi sẽ trả lời bạn trong vòng một ngày làm việc, vui lòng giữ liên lạc thông suốt.

%{tishi_zhanwei}%