UA-3307-B – Keo Edgebond (keo gia cường bốn góc chip)
Nâng cao hiệu suất chống rơi và chống sốc của POP, BGA, CSP & WLCSP Nâng cao hoặc duy trì hiệu suất chu kỳ nhiệt vượt trội
Phân loại:
Từ khóa:
-
Giá trị TG cao, CTE thấp, hiệu suất điện gần trung tính
Không làm hỏng chip ở tần số cao, bao gồm cả chip 5G
Nâng cao hiệu suất đáng tin cậy (va chạm, sốc nhiệt, v.v.)
Câu hỏi thường gặp
Chứng chỉ và danh hiệu
Sản phẩm liên quan