UA-3307-B – Keo Edgebond (keo gia cường bốn góc chip)

Nâng cao hiệu suất chống rơi và chống sốc của POP, BGA, CSP & WLCSP Nâng cao hoặc duy trì hiệu suất chu kỳ nhiệt vượt trội

Đường dây nóng:

0755-83155700

Địa chỉ email:

sales@sanligao.com

Từ khóa:

  • Mô tả sản phẩm
  • Giá trị TG cao, CTE thấp, hiệu suất điện gần trung tính

    Không làm hỏng chip ở tần số cao, bao gồm cả chip 5G

    Nâng cao hiệu suất đáng tin cậy (va chạm, sốc nhiệt, v.v.)

Câu hỏi thường gặp

Chứng chỉ và danh hiệu

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

Danh hiệu và chứng chỉ

prev
next

Tư vấn sản phẩm

Chúng tôi sẽ trả lời bạn trong vòng một ngày làm việc, vui lòng giữ liên lạc thông suốt.

%{tishi_zhanwei}%