X2852C – Underfill (keo lấp đầy dưới chip)
Phân loại:
Từ khóa:
-
Cải thiện hiệu suất chống rơi, chống sốc và chống rungCải thiện BLRHoặc, làm hỏng BLRHệ số giãn nở nhiệt thấp (CTE) cải thiện BLRHệ số giãn nở nhiệt cao (CTE) làm hỏng BLRCTE của SAC = 26 ppm/°CCTE của Sn-Bi = 18 ppm/°C
Câu hỏi thường gặp
Chứng chỉ và danh hiệu
Sản phẩm liên quan